ABS透明防靜電塑料用于防靜電芯片包裝盒

透明防靜電芯片包裝盒的產品要求

電子芯片生產完成后，通常需要使用專用的防靜電包裝進行包裝，以防止芯片在運輸過程中因為受到摩擦會產生靜電，如果產生的靜電不能及時消散而堆積在芯片表面的話，會導致芯片表面吸附灰塵、或者導致芯片的功能產生影響，甚至會使芯片失去效用。

為了釋放物體表面積累的靜電荷，使其不會產生電荷積聚和高電位差，減少芯片在運輸過程中的損壞率，我們通常使用防靜電芯片托盤來儲存運輸各種類型的芯片，這樣不僅可以有效的減低了成本，而且提高了產品質量和利潤。

傳統的防靜電芯片包裝盒是使用防靜電ABS或者PP等材質進行包裝，但是這些材質因為包裝盒的不透明性，無法清楚直觀的看到內部包裝的芯片規格型號，因此我們的客戶決定研發一款透明防靜電的芯片包裝盒用來包裝單獨的一個芯片，這樣的包裝方案能夠提高產品的檔次，并提高產品的附加值。

ABS透明防靜電塑膠應用

棋豐塑膠作為優秀的導電化合物供應商，致力于為客戶提供類型多樣的導電防靜電產品和定制設計的ESD塑料解決方案，我們的導電化合物的性能適用于各種應用。

我們的客戶需要一款防靜電材料用來包裝防靜電IC芯片托盤，性能不能受環境濕度的影響，不能因為磨損或者清潔而導致失效，另外為了區分不同的電子元件規格以及提高產品檔次，這款包裝盒被設計成單獨透明包裝。因此這款產品需要采用一款透明防靜電材料。

而我們棋豐塑膠的ABS透明防靜電材料滿足這款透明防靜電芯片包裝盒的要求，并擁有如下特點：

棋豐塑膠研發生產的ABS導電、ABS防靜電、ABS電磁屏蔽塑膠材料廣泛應用于各行業不同要求的產品。ABS高分子透明防靜電生產的導電防靜電材料旨在保護關鍵的電子元器件和機械設備免受靜電放電危害，電磁和射頻干擾，并具備潔凈防塵的特點，還能在傳導電荷的同時保持材料本身的基本性能。棋豐塑膠生產防靜電包裝盒ABS材料擁有多年經驗，有很好的性價比和穩定性。